凿岩机厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
凿岩机厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

【新闻】瑞萨开发出新一代可合成DSP核SoC器件圆刀片

发布时间:2020-10-18 20:04:44 阅读: 来源:凿岩机厂家

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 瑞萨科技(Renesas)日前宣</FONT><FONT face=Courier size=2>布</FONT><FONT face=Courier size=2>开发出一种高速低功耗可合成</FONT><FONT face=Courier size=2>DSP</FONT><FONT face=Courier size=2>(数字信号</FONT><FONT face=Courier size=2>处理器</FONT><FONT face=Courier size=2>)核系统级芯片(SoC)器件。该DSP核采用了一种</FONT><FONT face=Courier size=2>包</FONT><FONT face=Courier size=2>括饱和预测器电路的新型饱和处理方法,以及可提高运行速度的分层结构布局技术。这些技术进展有助于实现比以前的瑞萨DSP设计快约20%的内核速度。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 用于新型特大指令字组(VLIW)型可合成DSP核的</FONT><FONT face=Courier size=2>测试</FONT><FONT face=Courier size=2>芯片已采用90nm CMOS工艺制造成功。该内核可在1.2V</FONT><FONT face=Courier size=2>电源</FONT><FONT face=Courier size=2>电压条件下实现1.047GHz的最高工作频率。在该速度条件下执行一次128点(tap)远</FONT><FONT face=Courier size=2>红外</FONT><FONT face=Courier size=2>(FIR)滤波器操作的功耗仅为0.10mW/MHz,内核的硅片面积非常小巧:约为0.5mm2。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 最近几年,诸如音频和视频等</FONT><FONT size=2>多媒体</FONT><FONT size=2>数据的质量和分辨率不断增加的趋势正在延续。这就需要以极高的速度处理大量多媒体数据。DSP能够非常有效地处理多媒体数据,而且现在就可以用于许多不同的应用。随着多媒体数据所需的处理量的持续增长,对更快的DSP的需求也在增长。尤其是,高清</FONT><FONT size=2>电视</FONT><FONT size=2>类视频执行位率控制的处理器不得不以超过1GHz的速度运行。与此同时,适合嵌入到数字</FONT><FONT size=2>家电</FONT><FONT size=2>和其他</FONT><FONT size=2>电子</FONT><FONT size=2>产返腟oC中的高速DSP必须非常小巧和低功耗。瑞萨开发的这种DSP核将嵌入各种SoC器件中,以满足电子产品和系统的下一代多媒体处理应用需求。 </FONT></FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; DSP可执行大量乘加环路操作。它们使用保护位来防止算术运算期间的溢出,并进行有效的数据处理。当DSP把一个保护位数据转换为非保护位数据时,就会发生溢出,该数据被转换为一个指定的最大值或最小值。饱和电路的作用是执行溢出检测的重要功能。瑞萨科技已开发出一种新型饱和电路。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 在一个传统的饱和电路中,在加法运算完成后,就需要执行饱和运算。如果没有发现饱和,饱和电路就会指示算术电路的末级输出由加法器产生的结果。如果发现了饱和,饱和电路就会同样指示末级输出最大值或最小值。由于这些运算必须按照顺序一个接一个地执行,所有它们也成了实现高速处理的障碍。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 相比之下,新开发的技术则是采用以下的运算方法:&nbsp;</FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4 color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; (a)在数据输入到加法器的同时,检查电路利用前导零预测(LZA)来预测是否会发生饱和。</FONT></SPAN></P>

<P><SPAN class=px14><BR><FONT color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; (b)预测与加法同时发生。基于预测结果,预测器电路指示算术电路的末级输出由加法器产生的结果,或者输出指定的最大值或最小值。平行运行的加法器和饱和预测器电路使处理速度比传统设计提高了10.5%。 </FONT></SPAN></P>

<P><FONT color=#000000 size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 此外,传统布局的功能模块周围有一种分层结构。这就是“关键路径”,当布线长度比较长时其速度就出现了问题。在开发新型DSP时,瑞萨科技分析了对速度至关重要的关键路径,然后创建了一个专门优化运行速度的分层结构。这种优化旨在缩短关键路径的布线长度。特别地,该关键路径不是通过多个模块进行布线的,算术单元及其连接它的控制线等旁路电路都捆扎在一个模块中。仿真显示,这种优化结构的速度可以比传统设计提高9.3%。<BR></FONT></P></FONT></SPAN>

移动登车桥

合力叉车

惠州怎么入户